[技术指标]GB/T2093-93

[应用]甲酸及其水溶液能溶解许多金属、金属氧化物、氢氧化物及盐，所生成的甲酸盐都能溶解于水，因而可作为化学清洗剂。甲酸不含氣离子，可用于含不锈钢材料的设备的清洗。甲酸挥发性好，清洗后容易彻底除去，因而可用于对残留物敏感的清洗工程。对某些非常难溶的金属氧化物，例如过热器在运行中形成的致密氧化层，甲酸是一种特效清洗剂。在清洗浓度下，甲酸对人体无毒无害，对金属的腐蚀不如无机酸强烈，因而是一种安全的清洗剂。

甲酸在碱性范围内不能与铁形成络合物。为此，几乎没有单独使用这些药剂的情况，往往与其他有机酸类清洗剂配合使用。例如，对大型高压锅炉和大型化工装置的清洗，可采用8.3.1.5 中的配方。

用蒸汽把清洗液加热到90℃，以0.5m/s左右流速循环清洗4～6h。该清洗液对轧制铁鳞的溶解速度很快。清洗过程中不会产生难溶性产物，因而在国外得到广泛应用。

在酸洗中为了防止工件受到腐蚀，同时也为了防止渗氢，应添加缓蚀剂。无机缓蚀剂在酸性介质中一般效果不高。常用的酸性介质缓蚀剂大多为含氯、硫、氧的有机缓蚀剂，如吡啶、喹啉、烷胺、苯胺、嘧啶、聚甲亚基亚胺、二邻甲苯基硫脲、六亚甲基四胺(即乌洛托品)、硫脲等。缓蚀剂加入量一般为0.2%～0.4%。钢铁零件除锈使用硫酸清洗，一般使用浓度为5%～10%，使用温度60～80℃为宜。硫酸酸洗后，为消除渗氢影响，常把工件加热到200℃，保持0.5h。使用盐酸酸洗，使用浓度为5%～15%，一般在室温下使用，加热不超过40℃。因为温度升高氯化氢气体易挥发，有害人体，污染环境，增加渗氢。酸性清洗剂在半导体生产中，使用比较多。如在硅片清洗中，要用硫酸浸泡，再用硫酸与硝酸的混合酸浸泡，再用氢氟酸浸泡，最后用硫酸与硝酸的混合酸浸泡。半导体零件可伐头(即管座上露出的引线头)要用盐酸溶液清洗，再用氢氟酸清洗。可伐头在镀金前要在乙酸与硝酸的混，合酸中清洗。铜零件镀前要用硫酸与硝酸的混合酸发亮浸馈。氢氟酸除硅垢能力特别强，常用于硅片清洗。

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